Intel supera limite da física e pode iniciar era dos chips hipergrandes
Avanço Tecnológico da Intel: Superando Limites Físicos A Intel anunciou um importante avanço no segmento de semicondutores, superando a chamada “parede de encapsulamento”, um obstáculo físico que limitava o tamanho e a densidade de chips de alto desempenho. Essa inovação abre espaço para a fabricação de chips hipergrandes, capazes de alcançar dimensões de 240 mm […]
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