Avanço Tecnológico da Intel: Superando Limites Físicos
A Intel anunciou um importante avanço no segmento de semicondutores, superando a chamada “parede de encapsulamento”, um obstáculo físico que limitava o tamanho e a densidade de chips de alto desempenho. Essa inovação abre espaço para a fabricação de chips hipergrandes, capazes de alcançar dimensões de 240 mm x 240 mm, o equivalente a mais de 24 vezes o limite de retícula padrão da indústria.
Com a desaceleração da Lei de Moore, a indústria migrou dos chips monolíticos para a arquitetura de chiplets, onde pequenos blocos de silício são interconectados em uma única estrutura. No entanto, quanto maior o tamanho do encapsulamento, maior é o risco de falhas operacionais na produção. O principal entrave técnico está no material de selagem, resina injetada para preencher as frestas entre os microchips e o substrato.
Desafios Físicos e Soluções
Para resolver o problema, a equipe de engenheiros da Intel desenvolveu uma solução coordenada em três frentes:
- Criaram uma resina com menor viscosidade, permitindo que o material flua por trajetos mais longos sem perder a integridade mecânica.
- Reformularam a estratégia de aplicação do fluido, substituindo a injeção lateral por uma dispensação em múltiplos pontos simultâneos.
- Otimizaram o processo de cura térmica para acabar com eventuais microbolhas remanescentes, garantindo estruturas totalmente livres de defeitos.
Nos testes práticos, a Intel validou com sucesso encapsulamentos EMIB com mais de 5 vezes a escala de retícula, abrigando 18 dies e 12 memórias HBM, além de estruturas que superam 7 vezes a escala tradicional. A tecnologia de empilhamento 3D Foveros também alcançou resultados perfeitos em escalas de 2x e 4x.
Com este avanço, a fabricante projeta expandir seus pacotes de empacotamento avançado para mais de 12 vezes a retícula até 2028, viabilizando o uso de substratos de vidro e impulsionando supercomputadores de inteligência artificial de próxima geração.
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