Adoção do Intel 18A exige reestruturação de design e afasta clientes de fundição
Adoção do Intel 18A: Desafios e Oportunidades A introdução da nova litografia 18A pela Intel, com sua tecnologia Backside Power Delivery Network (BSPDN), também conhecida como PowerVia, representa um marco importante na fabricação de chips. No entanto, essa inovação também traz consigo desafios significativos para as empresas que dependem de fluxos de design estabelecidos e […]
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