Startup norueguesa desenvolve tecnologia para encolher chips em escala atômica

A Lace, uma startup de equipamentos para produção de chips sediada na Noruega, levantou US$ 40 milhões em financiamento para desenvolver uma tecnologia que pode trazer avanços significativos no projeto e na fabricação de semicondutores.

Atualmente, fabricantes como Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) e Intel empregam um processo chamado litografia, que usa luz para desenhar circuitos complexos. No entanto, a Lace desenvolveu uma nova abordagem que usa um feixe de átomos de hélio em vez de luz.

Essa tecnologia permite criar designs de chips 10 vezes menores do que o possível atualmente, de acordo com a presidente-executiva da Lace, Bodil Holst. A principal vantagem do feixe de átomos de hélio é permitir a criação de estruturas, como transistores, em uma ordem de magnitude menor.

Vantagens da tecnologia

A tecnologia da Lace oferece várias vantagens, incluindo:

• Criação de estruturas em uma ordem de magnitude menor, permitindo a fabricação de chips mais pequenos e potentes;
• Resolução atômica, permitindo que os fabricantes imprimam wafers de semicondutores com precisão atômica;
• Potencial para aumentar o desempenho de processadores avançados de IA muito além das capacidades atuais.

A rodada de financiamento da Lace foi liderada pela Atomico, com investimentos adicionais do braço de venture capital da Microsoft, M12, Linse Capital, Sociedad Española de Transformación Tecnológica e Nysnø.

A Lace já desenvolveu protótipos de sistemas e pretende ter uma ferramenta de teste em operação em uma fábrica piloto de chips por volta de 2029. A empresa apresentou suas descobertas em um artigo convidado em uma cúpula de litografia científica em fevereiro.

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