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Monstro da Intel? Nova Lake pode ter die 4x maior que Ryzen e virar “forno”

Novas Informações sobre a Nova Lake da Intel

A Intel está desenvolvendo sua próxima geração de CPUs, conhecida como Nova Lake, que promete trazer melhorias significativas em termos de desempenho e eficiência. De acordo com rumores, o die de processamento da Nova Lake pode ter um tamanho de cerca de 110 mm² em uma configuração de 8 núcleos eficientes e 16 núcleos de performance, o que é quase 3x maior que o die de processamento da AMD Ryzen.

Essas informações vêm do leaker HXL e sugerem que a Intel está trabalhando para destronar os AMD Ryzen X3D com a adição de 144 MB de cache bLLC. Além disso, os dies de processamento da Nova Lake serão feitos em 2 nm pela TSMC, em vez de usar a tecnologia Intel 18A.

Configuração Máxima e Consumo de Energia

A configuração máxima da Nova Lake pode ter um tile de núcleos enorme, com até 52 núcleos, o que pode fazer com que o die de computação passe de 300 mm² com dois tiles. Isso pode levar a um aumento no consumo de energia e no aquecimento do processador.

Para efeito de comparação, um die CCD da AMD, com 8 núcleos Zen 5, mais 32 MB de cache L3 e 64 MB de cache 3D, tem cerca de 71 mm². Isso significa que a Nova Lake pode ter um consumo de energia e um aquecimento significativamente maiores do que os processadores da AMD.

Implicações para o Consumidor

Essas informações têm implicações importantes para o consumidor. Em primeiro lugar, o aumento no consumo de energia e no aquecimento pode exigir a utilização de novos coolers para manter o processador em uma temperatura segura. Além disso, os processadores Nova Lake podem precisar de um novo socket com mais pinos, embora os rumores indiquem que o tamanho do socket será o mesmo dos sockets atuais.

Isso significa que os consumidores podem precisar atualizar seus coolers e plataformas para aproveitar ao máximo as capacidades da Nova Lake. No entanto, é importante notar que os rumores ainda não foram confirmados pela Intel e que a empresa pode fazer mudanças significativas antes do lançamento dos processadores.

  • Die de processamento da Nova Lake pode ter um tamanho de cerca de 110 mm²
  • Configuração máxima pode ter até 52 núcleos e um die de computação de mais de 300 mm²
  • Aumento no consumo de energia e no aquecimento pode exigir novos coolers
  • Novo socket com mais pinos pode ser necessário, mas com o mesmo tamanho dos sockets atuais

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