IBM Apresenta Nova Tecnologia de Chip 3D para Turbinar IA e Nuvem
A IBM anunciou recentemente uma nova tecnologia de chip sub-1 nanômetro baseada na arquitetura tridimensional Nanostack. Essa inovação marca uma nova etapa para a indústria de semicondutores, que enfrenta limites físicos para manter a redução de componentes pelos métodos tradicionais.
A solução utiliza um nó de 0,7 nanômetro, também conhecido como 7 angstroms, e integra quase 100 bilhões de transistores em uma área do tamanho de uma unha. Isso representa uma densidade quase duas vezes maior do que a tecnologia de 2 nm anunciada pela IBM em 2021.
Benefícios da Nova Tecnologia
A nova tecnologia promete entregar chips mais potentes e eficientes para aplicações como inteligência artificial generativa, infraestrutura de nuvem e dispositivos eletrônicos de próxima geração. A IBM afirma que a abordagem pode oferecer até 50% mais desempenho ou 70% mais eficiência energética em comparação com seu nó de 2 nm.
Alguns dos benefícios incluem:
- Maior desempenho para aplicações de inteligência artificial
- Maior eficiência energética para reduzir o consumo de energia
- Avanço de 40% na escalabilidade da SRAM, memória usada dentro dos processadores
Arquitetura Nanostack
A arquitetura Nanostack é uma abordagem inovadora que empilha transistores verticalmente para criar uma estrutura tridimensional. Cada nanosheet usado na estrutura tem cerca de 5 nm de espessura, o equivalente a aproximadamente 15 átomos de silício.
A técnica permite acomodar mais transistores no mesmo espaço e usar diferentes combinações de materiais em cada camada. Isso permite que os engenheiros otimizem desempenho e consumo de energia de forma mais independente em partes distintas do chip.
A IBM afirma que a tecnologia foi validada experimentalmente e que os testes indicam operação funcional em estruturas CMOS.
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