Produção de Semicondutores nos EUA: Um Passo à Frente, Mas Ainda Dependente da Ásia

A NVIDIA recentemente comemorou a fabricação do primeiro chip de alto desempenho Blackwell nos EUA, marcando um feito inédito e histórico em solo americano. No entanto, o ciclo completo de produção não aconteceu por lá, já que a indústria ainda depende fortemente da Ásia, mais especificamente de Taiwan, para o processo de empacotamento avançado (CoWoS), essencial para o uso das memórias HBM3e.

A TSMC Arizona foi responsável pela fabricação do novo chip, mas a cadeia de produção não para nos EUA. A empresa taiwanesa ainda precisa realizar o empacotamento avançado em Taiwan, o que destaca a dependência da indústria de semicondutores em relação à Ásia.

Parceria para o Futuro

No entanto, isso não significa que os EUA não serão capazes de oferecer todas as etapas de produção de um chip no futuro. A TSMC deve começar a disponibilizar as tecnologias para empacotamento de semicondutores em meados de 2028, depois que uma parceria com a americana Amkor Technology for finalizada, um investimento de US$ 7 bilhões por parte da empresa taiwanesa.

Essa parceria é um passo importante para a independência da indústria de semicondutores nos EUA, mas ainda há um longo caminho a ser percorrido. Atualmente, nenhum país do mundo consegue ser independente na produção de chips, com todas as etapas acontecendo em um mesmo território.

A Cadeia de Suprimento de Semicondutores

A cadeia de suprimento de semicondutores é longa e complicada, sempre foi. James Prior, ex-funcionário da AMD, lembra que os processadores de codinome Summit Ridge, a primeira geração de Ryzen, precisaram ter um “passaporte global”, já que o wafer foi feito nos EUA, passou pela Alemanha, foi empacotado e testado na Malásia e depois passou por diferentes centros de distribuição para o encaixotamento final para o cliente.

Essa complexidade é um desafio para a indústria de semicondutores, mas também apresenta oportunidades para inovação e crescimento. A parceria entre a TSMC e a Amkor Technology é um exemplo disso, e pode ajudar a impulsionar o desenvolvimento da indústria nos EUA.

• A TSMC Arizona fabricou o primeiro chip de alto desempenho Blackwell nos EUA.
• A cadeia de produção ainda depende da Ásia, mais especificamente de Taiwan, para o processo de empacotamento avançado (CoWoS).
• A parceria entre a TSMC e a Amkor Technology pode ajudar a impulsionar o desenvolvimento da indústria nos EUA.

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