AMD está se preparando para empilhar memória cache L2 em futuras CPUs
A tecnologia 3D V-Cache da AMD é um dos principais trunfos da empresa nos últimos anos, transformando processadores como o Ryzen 7 9800X3D em verdadeiros monstros em jogos. No entanto, a equipe de engenharia da AMD não quer parar por aí e está explorando maneiras de empilhar memória também no cache L2.
Os tipos de memória cache incluem o cache L1, L2 e L3, cada um com sua própria função e capacidade. O Core Complex Die (CCD) nas CPUs AMD Ryzen é o componente que contém os núcleos de processamento e o cache L3 compartilhado entre eles.
A informação sobre o empilhamento de memória cache L2 vem de um registro de patente apresentado recentemente, onde a fabricante discute a viabilidade e os benefícios de aplicar a tecnologia de empilhamento vertical em níveis de cache mais próximos aos núcleos de processamento. Atualmente, os chips da série X3D aplicam essa memória extra apenas no cache L3.
A vantagem do cache L2 empilhado é que ele é privado e exclusivo de cada núcleo, o que significa que o núcleo teria muito mais dados disponíveis para trabalhar imediatamente. Isso poderia beneficiar não apenas jogos, que são sensíveis à latência, mas também cargas de trabalho single-thread intensivas.
- Redução da latência
- Melhoria do desempenho em jogos e aplicações
- Aumento da capacidade do cache L2
No entanto, o desafio térmico é um grande obstáculo para a implementação dessa tecnologia. O cache L2 fica fisicamente muito próximo das unidades de execução do núcleo, que são as partes mais quentes do processador. Colocar uma camada de silício em cima dessa região funcionaria como um cobertor térmico, dificultando a dissipação de calor.
Para superar esse desafio, a AMD precisará de novas soluções de resfriamento ou designs de chip inovadores. Por enquanto, a tecnologia está em fase de pesquisa e exploração, e não é esperado que um “Ryzen 10000” com cache L2 empilhado seja lançado tão cedo.
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