A Samsung está fazendo um investimento bilionário em uma nova e instalação de empacotamento avançado de semicondutores nos EUA. O movimento, que deve ser concentrado em um grande complexo industrial em Taylor, no Texas, e deve custar cerca de US$ 7 bilhões aos cofres da maior empresa da Coreia do Sul. A decisão, segundo informações ainda não-oficiais, vem logo após o fechamento de um contrato de US$ 16,5 bilhões com a Tesla.
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Fontes do site sul-coreano The Korea Economic Daily, indicam que o presidente da Samsung, Jay Y. Lee, está tratando o assunto como prioridade. A viagem de Lee aos EUA, que deve acontecer em breve, está sendo vista como um momento chave para finalizar os detalhes do investimento. A princípio, o plano para a fábrica havia sido engavetado em dezembro, mas foi reativado após a Samsung fechar um contrato de US$ 16,5 bilhões com a Telsa para a produção de chips para IA.
Samsung tem subsídios dos EUA
O empacotamento avançado é a etapa final e tecnologicamente mais complexa da fabricação de processadores, onde múltiplos chiplets são unidos para formar um único chip como um todo, seja CPU ou GPU. Dominar essa tecnologia em solo estadunidense permitiria à Samsung oferecer um serviço completo e integrado, partindo da concepção do chip até o produto final, para clientes de peso como a própria Tesla, sem depender de instalações na Ásia.
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A iniciativa alinha a Samsung aos objetivos da Lei dos Chips do governo dos EUA, que já destinou US$ 6,4 bilhões em subsídios para o projeto da empresa no Texas, entre outros investimentos. Ao disponibilizar a tecnologia de empacotamento, incluindo para memórias HBM, a Samsung não só fortalece sua posição na cadeia de suprimentos do país, mas também faz frente a TSMC, disputando a liderança no mercado de semicondutores para IA. Isso é especialmente em um momento em que a Intel Foundry não anda bem.
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